臺(tái)灣臺(tái)北市– 2021年3月16日–華擎機(jī)架公司，專門從事高性能云計(jì)算服務(wù)器硬件領(lǐng)域，旨在滿足對(duì)大數(shù)據(jù)分析，HPC和整個(gè)新服務(wù)器產(chǎn)品組合的云計(jì)算中更多計(jì)算的巨大需求。該解決方案完全支持新發(fā)布的高頻AMD EPYC?7003系列處理器。

AMD EPYC?7003系列處理器是基于“ Zen 3”核心架構(gòu)和7nm技術(shù)的x86架構(gòu)服務(wù)器處理器，帶來了突破性的性能和更高的性能水平。

華擎機(jī)架擁有出色的系統(tǒng)組合，提供高密度2U和4U服務(wù)器解決方案，2U4N-F-ROME-M3，為當(dāng)今的高密度計(jì)算數(shù)據(jù)中心，托管和Web托管應(yīng)用程序提供高性能和高效率。每個(gè)節(jié)點(diǎn)具有多達(dá)四個(gè)可熱插拔2.5" SATA SSD驅(qū)動(dòng)器托架特殊的存儲(chǔ)容量，最多6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe ^? GEN4插槽與附加OCP夾層3.0卡。

此外，4U8G-ROME2 / 2T和4U10G-ROME2 / 2T是互連的4-GPU和8-GPU板，以及基于四路和八路板的8個(gè)PCI-E。存儲(chǔ)器優(yōu)化的配置支持多達(dá)16個(gè)+ 16個(gè)DIMM插槽和多達(dá)10個(gè)的雙時(shí)隙寬度的PCIe ^?在高密度形式因子GEN4槽。這些功能支持熱插拔NVMe和冗余AC / DC電源，使其非常適合企業(yè)，云，虛擬化和HPC應(yīng)用程序。這兩款服務(wù)器解決方案均具有前端訪問功能，簡(jiǎn)化了維護(hù)和管理，并最大程度地減少了服務(wù)停機(jī)時(shí)間，從而滿足了客戶對(duì)計(jì)算密集型工作負(fù)載的需求。

華擎機(jī)架總裁Weiwei Sa表示：“新型AMD EPYC?7003系列處理器旨在采用顛覆性技術(shù)來提供優(yōu)化的性能，靈活性和敏捷性，以滿足當(dāng)今數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的需求。“憑借采用新型AMD EPYC處理器的服務(wù)器主板和平臺(tái)創(chuàng)新，ASRock Rack通過構(gòu)建具有多種配置可能性的應(yīng)用優(yōu)化解決方案來幫助客戶達(dá)到更高的集成水平。我們還建立了突破性的性能，為客戶帶來了現(xiàn)代的收益數(shù)據(jù)中心，以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代超級(jí)計(jì)算集群的成本節(jié)省和能源效率。

ROMED6U-2L2T微型ATX服務(wù)器主板
華擎機(jī)架還發(fā)布了AMD EPYC?7003型處理器系列微型ATX服務(wù)器主板：ROMED6U-2L2T，配備高達(dá)4倍的PCIe ^? 4.0 X16，而板上有14個(gè)SATA接口支持（ 12經(jīng)由迷你SAS），三個(gè)U.2端口顯然能的PCIe ^? 4.0 x8的支持，兩個(gè)10GbE BASE-T LAN端口，和雙1GbE的BASE-T LAN端口。板載BMC由ASPEED AST2500提供，它還具有D-sub 2D視頻輸出，專用網(wǎng)絡(luò)接口和六個(gè)四針風(fēng)扇接頭連接器。對(duì)于其他高性能卡，其目標(biāo)是高速緩存服務(wù)器，熱數(shù)據(jù)和渲染緩存應(yīng)用程序。

ROMED4ID-2T的Mini-ITX服務(wù)器主板
華擎機(jī)架ROMED4ID-2T，對(duì)于存儲(chǔ)設(shè)備，具有4倍DIMM插槽和單M.2 2280的PCIe ^? 4.0 x4插槽; 盡管有尺寸限制，但仍然有足夠的空間容納多個(gè)驅(qū)動(dòng)器，其中兩個(gè)Slimline端口最多支持16個(gè)SATA端口；可以在BIOS中配置狀態(tài)。這也支持批量U.2存儲(chǔ)，帶有兩個(gè)超薄端口的PCIe在操作^? 4.0 x8或8個(gè)SATA接口，以及其他四個(gè)超薄只是簡(jiǎn)單地列作為的PCIe ^? 4.0 X8。

ROME2D16HM3半寬主板
華擎ROME2D16HM3是高密度服務(wù)器主板，具有針對(duì)多節(jié)點(diǎn)計(jì)算服務(wù)器的性能設(shè)計(jì)和專有的外形設(shè)備使用。與兩個(gè)PCIe ^?在半寬外形4.0×24槽和一個(gè)OCP夾層3.0高速OCP LAN卡支持一個(gè)低輪廓的PCIe ^? 4.0 X16和，所述ROME2D16HM3支持多種存儲(chǔ)和聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的靈活的擴(kuò)展能力。兩個(gè)M.2端口可與可擴(kuò)展的存儲(chǔ)選項(xiàng)和PCIe SSD的支持^? 4.0帶寬，更快的啟動(dòng)速度。

有關(guān)基于AMD EPYC?7003系列處理器的平臺(tái)的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問我們的網(wǎng)站：https: //www.asrockrack.com/minisite/EPYC2021/

有關(guān)更多購買信息，請(qǐng)?jiān)L問https://www.asrockrack.com/general/buy.asp與我們的本地合作伙伴之一聯(lián)系，或直接給我們發(fā)送電子郵件ASRockRack_sales@asrockrack.com

AMD，AMD Arrow徽標(biāo)，EPYC及其組合是Advanced Micro Devices，Inc.的商標(biāo)。